缘故。
——————
目前的情况是,一大堆项目都是用之前十八纳米工艺的eyq2芯片以及今年刚推出的十四纳米工艺的eyq3芯片进行测试,后续则是会采用十纳米工艺的eyq4芯片进行测试。
之所以直接使用海蓝汽车里配套使用的eyq系列芯片,主要还是为了节省成本,毕竟现在都是处于训练开发阶段,没必要专门搞个算力芯片啊,直接用现成的eyq系列芯片就行了。
但是到了七纳米工艺阶段后,就会专门设计用于‘先进智能无人机战斗系统’的机载算力芯片了。
到时候这种芯片的各种性能指标都会非常高,不仅仅算力高,而且也会加入抗电子干扰,抗高温、低温等各种特殊需求的特种封装。
为了避免先进工艺的算力芯片,在复杂电磁环境出错,设计人员不仅仅在芯片封装的时候考虑抗抗辐射。
实际上还会在无人机里安装芯片的地方进行特殊的抗辐射、抗高温或抗低温设计,用来保护ai无人机的‘脑子’。
所以也不用担心搭载先进工艺芯片的ai无人机遭到强烈电磁辐射后,ai飞机就直接掉下来,这是不可能发生的事。
普通人能想到的,那些专业的设计师们老早就考虑到了。
所以,封装以及安装抗辐射这些问题都不是什么大问题……主要的问题还是芯片制造过程里的工艺问题。
能不能搞出来等效七纳米工艺的芯片,这才是核心。
只要能够搞出来等效七纳米工艺的算力芯片,工程师们有一百种办法把它用在战斗机,用在航天器等各类设备上。
所以,现在不仅仅是手机等智能终端等着等效七纳米工艺,还有一大堆ai项目甚至是部分核心项目都在等智云微电子那边的等效七纳米工艺呢。
要不然,仙女山控股这边搞光刻机以及其他配套设备,也不可能得到这么多的支持啊。
因为,仙女山控股的先进光刻机以及其他核心设备,已经直接关系到了国产等效七纳米工艺,更进一步会影响到类似‘先进智能无人机作战系统’这种战略级别的项目进度。
在几年前,很多人还认为在战略领域里,有个九十纳米,六十五纳米就够用了,先进工艺那是民用领域用的,和战略领域无关。
但是在ai时代来临后,人们一下子就发现,很多关键领域都变成了算力的比拼,如ai最基础的应用:图像识别。
ai图像识别算法,可以在海量的复杂图像情报里,准确找到疑是目标并标示,不用和以往一样人工一遍一遍的肉眼去看,浪费时间不说,有时候还会看走眼导致遗漏。
ai的图像识别算法有多强大?仅仅是海蓝汽车上搭载的算法,在eyq2芯片的支持下,每秒钟都能处理大几千张图片……比人工效率高多了。
ai图像识别算法怎么来的?用ai训练阵列训练的啊。
ai图像识别算法怎么用的?用高性能的算力芯片运行的啊!
没有高性能的ai芯片和算力芯片,可玩不转这种ai图像识别。
如此情况下,诸多关键领域里对芯片的需求,就变成了十四纳米不行,十纳米还差了点,七纳米勉强够用。
如果有五纳米、三纳米那更好……总之芯片越先进越好!
九十纳米、六十五纳米就够用的时代,已经一去不复返了。