oc使用。
还有一部分功能核心正常，但是cpu不太行的，则是cpu锁频到1.6ghz，作为a13手机的soc使用；
还有一部分更差一些，则是cpu被锁频到1.3ghz，gpu也被屏蔽两个核心，作为c系列手机soc使用。
按照常理来说，低端芯片的出货量要更大，是很难依靠高端芯片的残次品来满足需求的……要是残次品太多的话，那就非常不划算了，正常芯片生产过程里合作产品其实才是最多的。
但是智云集团的情况则是有些特殊，那就是智云自家的手机里，s系列里的高端机卖的是最多的，去年年销量超过一亿五千万台。
相对来说稍微次一些的a系列只有三千多万台。
而更低端的c系列则是只有六千万台。
所以完全可以做到生产同一款芯片，满足大量高端芯片需求的同时，利用部分残次品满足其他两个系列手机以及平板的芯片需求。
同样道理，今年推向市场的外销芯片w600系芯片，其实也是同样的路子，根据残次品情况分成了高端以及中端偏高的型号。
至于更低端的没有新产品，只有老旧的w500系列以及w400系列。
这两款外销芯片目前的市场也挺不错的，尤其是w500芯片的销量至今非常大。
这些外销芯片的生命周期，还是漫长的，并不是说高端手机不用这些芯片了，这些芯片就直接失去了市场。
高端芯片会有一个逐渐普及的过程，从高端手机，到中端手机，然后到低端手机。
而市场上需求的，也正是这种中低端，看似稍微落后的芯片，智云集团里的w500系列四核芯片，那可是智云半导体的明星产品，销量大得很，并且一大票今年才发布的中端手机，还准备搭载这款芯片呢。
该芯片的总产量，已经超过了智云自用的s300系列芯片，为智云半导体带来了非常可观的营收和利润。
同时智云半导体的w系列芯片，也成为了很多科技爱好者，普通手机用户耳熟能详的手机soc品牌。
至少在国内，智云半导体的w系列芯片，其名气上已经超过了高通的骁龙系列芯片。
因为通讯基带的限制，价格优势等，去年到现在，国内新上市的一大票高端安卓4g手机里，百分之七十以上都是搭载了智云w500系列里的高端芯片。
不过到了海外，这种情况就反过来了，高通暴打智云半导体的w系列芯片。
在第三方手机soc芯片领域里，高通目前还是当之无愧的龙头老大，智云半导体只能算第二，再过来还有新发展起来的联发科，至于其他的德州仪器，英伟达之流，现在已经死的差不多了。
因为自身没有通讯基带的第三方soc厂家，是没有前途的。
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徐申学简单了看了看手中的a13手机，标准版和pro版本都先后拿起来看了看，尺寸上因为采用玻璃后盖板的缘故，显得更厚一些，同时也稍微大一些。
不过并没有和s13手机一样使用2.5屏幕玻璃方案，而是中规中矩的窄边框方案。
其他方面和s13手机没太大的区别，和s13手机一样的，并且也使用六十四位的操作系统，只不过为了控制成本，内存和闪存以及其他一些零配件上，要稍微差一些，但是也都是属于高端货色，并不是c系列那种中低端货色。
谢建勇如此道：“今年我们的a13手机，将会继续步向高端靠拢，打造集团的双高端战略！”
徐申学道：“去年的a12手机的双高端战略，整体上还勉强算是成功的，三千多万台的销量也算是达到了预期，今年得加把劲，争取冲击五千万台销量！”
a系列手机，哪怕是执行所谓的双高端战略，但是出于保护s系列手机的销量以及品牌的目的，智云集团也不可能真正让a系列手机去冲击s系列手机的市场定位的。
它的对手不应该是智云s系列手机，而是水果手机以及四星盖乐世系列，以及其他一些手机的所谓旗舰机。
智云s系列手机，就应该是独一档的。
除了市场定位问题外，a系列手机因为其独特的玻璃后盖机身设计，也能够给智云手机的潜在用户更多的高端机候选。
毕竟也不是所有人都喜欢一体化铝合金机身的，也有一部分人觉得智云s系列手机不好看，或者说型号差……用铝合金机身嘛，就算设计的再好，也免不了会有一些信号差的问题。
而a系列手机采用玻璃后盖，则是没有这种信号差的问题了。
而且采用玻璃后盖机身的a系列手机，在很多人看来也颜值更高的呢。
总是萝卜青菜，各有所爱。
这也是a系列手机，坚持使用玻璃后盖机身的核心因素，要的就是这种差异化优势……要不然的话，早就被水果以及智云自家的s系列手机给淹死了。
看过了a13手机后，又顺路看了今年c系列手机的新机型，也就是c6系列。
该系列手机，在智云集团内部里，实际上已经相对独立为一个事业部门，并且在一些